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信息来源：	赛迪网
发表时间：	2005年02月 1日

       2月1日消息，日本半导体设备协会(SEAJ)周一公布，日本12月芯片设备订单比上年同期减少15.6%，为连续第四个月下滑，因保持一年多的强劲增长后需求有所冷却。

　　SEAJ称，12月订单为1162.1亿日元（11.2亿美元），低于上年同期的1377.3亿日元（13.3亿美元）。

　　该协会发言人称，一年前差不多这个时间，订单开始大幅增长。比较上年同期来看，未来几个月订单还可能下滑。

　　日本芯片设备订单在9月下滑3%前，有连续15个月增长的纪录。