中国半导体市场回顾与趋势展望
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中国 半导体 市场回顾 趋势展望 |
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| 信息来源: |
上海电子网 |
| 发表时间: |
2007年07月30日 |
2006中国半导体市场回顾与总结
2006年,中国半导体市场取得了不错的成绩,半导体市场销售额达到了5819.4亿元。纵观这几年,中国半导体市场呈现飞速发展,相较全球半导体增长速度,中国乃是全球半导体市场的最亮点。2002-2006年,年均销售额复合增长率高达33.2%,增长速度惊人。
在中国半导体市场的产品结构中,集成电路所占市场份额最大,达到83.6%,其次是分立器件,达到12.9%,光电子和传感器市场增长速度也很快,但与规模庞大的IC产品相比,目前市场份额比较小。
下游电子制造业的旺盛需求造就了近5年来中国半导体市场的高增长率。
2006年中国集成电路保持了快速增长态势,在通信、消费以及汽车电子等产品的带动下,以近28%的比率高速增长。就分立器件市场而言,06年分立器件市场规模达到了748.2亿元,增长速度为16.2%。与集成电路市场的增长速度相比,分立器件市场的增长速度要慢很多,主要原因有三点,首先随着产品集成度不断提高,小的分立器件,特别是二极管、三极管等都集成到电路中,其次,芯片功能的增加,以前用于电路耦合和连接应用的分立器件的数量有所减少,第三,中国电子产业发展虽然比较快,但在数码电子产品中,对分立器件的需求不大。虽然传统的家电产品对分立器件市场需求非常大,但是从中国目前的产业发展来看,传统的家电产业日趋饱和,发展速度减慢,这些因素都导致了分立器件增长速度的减缓。
2006年中国网络通信集成电路市场在手机、WLAN AP、路由器、移动程控交换机、DSL终端和VOIP等下游设备高增率的带动下,实现了39.6%的增长率,成为2006年中国集成电路市场增长最快的领域。而中国存储器市场在DRAM旺盛需求的带动下整体实现39.3%的增长率,成为2006年中国集成电路市场发展的第一推动力。
随着集成电路工艺技术的进步,0.18微米以下的产品在中国集成电路进出口结构中所占的比重越来越大,此外,IC卡出口份额远高于其进口份额说明了近几年来中国IC卡产业发展较快。
前十大厂商占据了中国半导体市场50%的份额,在2005年的高增长率之后,Intel在2006年的发展有所减缓,存储器厂商表现出色,其中Hynix取代TI排名第三,打破了几年不变的中国IC市场前三甲格局,AMD继续表现出色,在收购ATI之后排名上升到第5名。
2006年中国集成电路市场主要特点
(1)网络通信类整机产品带动中国集成电路市场增长
2006年中国手机、WLAN AP、路由器、移动程控交换机、DSL终端和VoIP设备等产品产量都具有超过40%的增长率,这些下游产品的高增长直接推动了2006年中国通信类集成电路市场达到39.6%的高增长率,直接带动了集成电路整体市场的增长。
(2)DRAM成为2006年中国集成电路市场增长最快产品
2006的DRAM扮演了2005年NAND Flash的角色,2006年中国DRAM市场实现了超过50%的增长率。计算机产品本身的升级以及Vista系统的发布直接刺激了计算机领域DRAM的需求;手机、游戏机和PMP等产品对DRAM的需求量虽然不及计算机领域,但其增长速度却高于计算机领域的增长。此外,由于2005年下半年开始多家存储器厂商向NAND Flash倾斜的产品策略也是造成2006年DRAM供货紧张的原因之一。
(3)电子制造业产能转移趋缓造成中国IC市场发展减速
近5年,中国集成电路市场的高速增长最大的驱动力就来自下游的产能转移,2005年以来下游电子制造业向中国转移的趋势开始减缓,甚至某些产品已经出现饱和趋势,而且从发展来看,这种产能转移的趋势还将逐渐减弱。这种趋势直接造成了IC市场发展减缓。
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