第一章 中国混合集成电路产业简述
1.1 混合集成电路产业发展历程分析 　
1.1.1第一发展阶段 　
1.1.2第二发展阶段　
1.1.3第三发展阶段 　
1.1.4第四发展阶段　
1.2 混合集成电路产业现状分析　
1.2.1 中国HIC行业发展现状  　
1.2.2 全球HIC行业发展现状   　
1.2.3 国内外HIC行业的发展差距   　
1.3 集成电路产业发展状态及动向分析 　
1.4主要企业发简述及最新的产销经营情况      　
1.4.1 中国企业发展简述   　

第二章 中国混集成电路原材料供给分析  　
2.1 主要封装材料的种类及特性说明     　
2.1.1 金属材料简介
2.1.2 陶瓷材料简介  　
2.1.3 塑封材料简介  　
2.1.4 其它封装材料简介   　
2.2 主要基片材料的种类及特性说明   　
2.2.1 玻璃简介   　
2.2.2 陶瓷简介    　
2.2.3 中国氧化铝陶瓷基片简介及其需分析       　
2.3 电子浆料简析 　
2.3.1 全球供应情况分析
2.3.2 中国主要生产企业经营分析  　
2.3.2.1 东莞杜邦电子材料有限公司
1.企业概况
2.经营分析
3.未来发展策略分析
3.4 近期原材料面临的瓶颈及技术水平分析    　
3.4.1 基础材料方面市场分析   　
3.4.2 组装技术方面市场分析    　

第三章 混合集成电路技术及研发简述    　
3.1 厚膜混合集成电路技术简明分析 
3.1.1 厚膜混合集成电路的优势分析       　
3.1.2 厚膜混合集成电路的工艺过程分析       　
3.1.3 厚膜混合集成电路的材料简述       　
3.2 混合集成电路发展趋势分析 　
3.2.1 HIC基片的发展（包括材料和结构两方面） 　
3.2.2 厚膜电子浆料的发展趋势分析       　
3.2.3 HIC的焊接和组装技术分析     　
3.2.4 HIC的生产技术分析  　
3.2.5 HIC产品结构的发展趋势 　

第四章 中国混合集成电路市场经营分析    　
4.1 规模及供求市场分析  　
4.2 市场预测及市场分析   　
4.3 主要生产企业经营分析　
4.3.1天水华天微电子有限公司 
1.企业概况
2.经营分析
3.未来发展策略分析
  　
4.3.2北京飞宇微电子有限责任公司　
1.企业概况
2.经营分析
3.未来发展策略分析

4.3.3广东风华高新科技集团有限公司　
1.企业概况
2.经营分析
3.未来发展策略分析

4.3.4湖北东光电子股份有限公司      　
1.企业概况
2.经营分析
3.未来发展策略分析

第五章 中国混合集成电路应用市场分析      　
5.1 中国混合集成电路市场简析     　
5.2 中国混合集成电路应用领域前景展望       　
5.2.1 通信设备和工业市场分析 　
5.2.2 汽车市场分析    　
5.2.3 医疗设备市场分析   　
5.3 下游整机市场发展情况分析 　
5.3.1 手机应用市场分析    　
5.3.2 其他通信产品应用市场分析   　
5.3.3 汽车应用市场分析     　
5.3.4 彩电应用市场分析     　
5.3.5 PC机（含笔记本电脑）应用市场分析 　
 
第六章 “十一五”发展规划提纲重点    　
6.1 发展思路　
6.2 产品和项目发展目标   　
6.3 技术改革发展目标及关键技术需提升   　
6.4 “十一五”主要经济指标    　
 
第七章 简述
7.1 混合集成电路简介 　
7.2 厚膜混合集成电路简介 　
7.3 薄膜混合集成电路简介

第八章 结论及建议     

第九章 2008-2012年中国混合集成电路（HIC）行业发展预测
9.1  未来混合集成电路（HIC）行业发展趋势分析	
9.1.1  未来混合集成电路（HIC）发展分析	
9.1.2  未来混合集成电路（HIC）行业技术开发方向	
9.1.3  总体行业“十一五”整体规划及预测	
9.2   2008-2012年混合集成电路（HIC）行业运行状况预测	
9.2.1  2008-2012年混合集成电路（HIC）行业工业总产值预测	
9.2.2  2008-2012年混合集成电路（HIC）行业销售收入预测	
9.2.3  2008-2012年混合集成电路（HIC）行业总资产预测

图表目录见正文(略)