第一章 FPC产品概述
　　1.1 FPC定义
　　1.2 FPC的优点与功能
　　1.3 FPC的分类

第二章 FPC关键原材料供应分析
　　2.1 基本概念及分类
　　　　2.1.1 FCCL
　　　　2.1.2 铜箔
　　　　2.1.3 PI
　　2.2 关键原材料的界定
　　2.3 全球FCCL市场分析
　　　　2.3.1 市场规模分析
　　　　2.3.2 产品结构分析
　　　　2.3.3 主要厂商市场份额分析
　　2.4 全球压延铜箔市场分析
　　2.5 全球PI市场分析
　　　　2.5.1 市场规模分析
　　　　2.5.2 主要厂商市场份额分析
　　2.6 台湾FCCL市场分析
　　　　2.6.1 市场规模分析
　　　　2.6.2 主要供应商分析
　　2.7 台湾压延铜箔市场分析
　　2.8 台湾PI市场分析
　　2.9 中国大陆FCCL市场分析
　　　　2.9.1 技术水平分析
　　　　2.9.2 主要生产企业竞争分析（7家骨干企业详尽分析）
　　　　　　1.……
　　　　　　2.广州宏仁电子工业有限公司
　　　　　　3.……
　　　　　　4.……
　　　　　　5.……
　　　　　　6.……
　　　　　　7.……
　　2.10 FPC主要原材料市场发展预测
　　　　2.10.1 全球
　　　　2.10.2 台湾

第三章 全球FPC市场竞争分析
　　3.1 市场规模分析
　　3.2 主要生产国市场占有率分析
　　3.3 主要厂商发展动向及竞争策略分析

第四章 台湾FPC市场竞争分析
　　4.1 产业结构分析
　　4.2 市场规模分析
　　4.3 进出口分析
　　4.4 产品结构分析
　　4.5 产品市场地位分析
　　4.6 主要厂商最新动态分析
　　4.7 关键原材料供应分析

第五章 中国大陆FPC市场竞争分析
　　5.1 基本概况
　　5.2 市场规模分析
　　5.3 产量分析
　　5.4 价格走势分析
　　5.5 行业最新发展动态
　　5.6 2006-2010年FPC发展预测
　　　　5.6.1 产值发展预测
　　　　5.6.2 产量发展预测

第六章 2005年FPC市场发展预测
　　6.1 2005年市场变化分析
　　　　6.1.1 上游原材料供应预测
　　　　6.1.2 下游应用市场需求预测
　　　　6.1.3 2005年市场竞争预测
　　6.2 2005年主要厂商投资策略分析
　　6.3 新型FPC将成为发展方向

第七章 主要生产企业竞争分析（28家骨干企业详尽分析）
　　7.1 嘉联益电子（昆山）有限公司
　　7.2 …… 
　　7.3 毅嘉电子（苏州）有限公司
　　7.4 …… 
　　7.5 上海华仕德电路技术有限公司
　　7.6 安捷利（番禺）电子实业有限公司
　　7.7 …… 
　　7.8 中山元盛电子科技有限公司
　　7.9 …… 
　　7.10 ……
　　7.11 ……
　　7.12 珠海紫翔电子科技有限公司
　　7.13 索尼凯美高电子（苏州）有限公司
　　7.14 日东电工（苏州）有限公司
　　7.15 维讯柔性电路板（苏州）有限公司
　　7.16 上海伯乐电路板有限公司
　　7.17 珠海元盛电子科技有限公司
　　7.18 百稼科技（苏州）有限公司
　　7.19 ……
　　7.20 雅新电子（东莞）/（苏州）有限公司
　　7.21 埃姆西特炯通（沈阳）电子有限公司
　　7.22 ……
　　7.23 ……
　　7.24 ……
　　7.25 ……
　　7.26 ……
　　7.27 嘉联益电子（苏州）有限公司
　　7.28 ……

第八章 FPC产品与技术发展趋势
　　8.1 Fine Pitch高阶FPC 
　　8.2 软硬板

第九章 FPC应用领域重点产品分析
　　9.1 手机
　　9.2 显示器
　　9.3 笔记本电脑
　　9.4 消费性电子产品
　　9.5 汽车相关
　　9.6 其他

图目录
　　图2-1 2003-2007年全球FCCL市场规模发展与预测
　　图2-2 2004年全球FCCL的产品结构
　　图2-3 2003-2007年全球压延铜箔市场规模发展与预测
　　图2-4 2003-2007年全球PI市场规模发展与预测（按产值）
　　图2-5 2003-2007年全球PI市场规模发展与预测（按产量）
　　图2-6 2004年全球主要PI膜厂商的市场份额分布
　　图2-7 台湾FPC厂商采购PI的来源比例
　　图2-8 2003-2007年台湾FCCL市场规模发展与预测
　　图2-9 2002-2004年台湾FCCL自主供应比例的发展变化
　　图2-10 2003-2007年台湾PI市场规模发展与预测
　　图2-11 2002-2004年广州宏仁经营情况
　　图2-12 广州宏仁FCCL生产流程图
　　图2-13 2002-2006年广州宏仁FCCL研发计划
　　图3-1 2003-2007年全球柔性板（FPC）市场规模发展与预测
　　图3-2 2004年全球FPC市场的地区分布
　　图4-1 2003-2007年台湾软板市场规模发展与预测
　　图4-2 2003年台湾软板出口国家/地区分布
　　图4-3 2004年台湾软板出口国家/地区分布
　　图4-4 2003年台湾软板进口国家/地区分布
　　图4-5 2004年台湾软板进口国家/地区分布
　　图4-6 2004年台湾软板应用领域分布
　　图4-7 2003年台湾PCB产品结构分布图
　　图5-1 1998-2005年中国各类PCB产值变化比较图
　　图5-2 1998-2004年各类PCB产值年均增长率比较图
　　图5-3 1998-2005年各类PCB产值比重比较图
　　图5-4 1998-2005年中国PCB各类产品产量变化比较图
　　图5-5 1998-2005各类PCB产量年均增长率
　　图5-6 1998-2005年各类PCB产品产值比例比较图
　　图5-7 2006-2010年中国FPC产值发展趋势预测
　　图5-8 2006-2010年中国FPC产量发展趋势预测
　　图9-1 2004年全球软板下游应用市场分布结构
　　图9-2 1998-2005年全球手机产量发展态势
　　图9-3 1998-2005年中国手机产量增长趋势
　　图9-4 2002-2006年全球LCD显示器出货量发展趋势
　　图9-5 2003-2005年中国笔记本电脑产量发展趋势
　　图9-6 2003-2005年中国汽车产量发展趋势

表目录
　　表2-1 FCCL的分类、材质及应用范围
　　表2-2 FPC用原材料的重要性比较
　　表2-3 全球FCCL厂商3L FCCL/2L FCCL的生产情况表
　　表2-4 全球压延铜箔主要生产厂商生产能力一览表
　　表2-5 全球PI三大厂商的最新生产动态
　　表2-6 台湾FCCL主要厂商最新发展动态
　　表2-7 ……公司基本情况一览表
　　表2-8 2003-2004年……公司经营情况
　　表2-9 广州宏仁主要产品及用途
　　表2-10 2002-2004年广州宏仁经营情况
　　表2-11 ……公司发展进程
　　表2-12 ……公司聚酰亚胺FCCL品种规格列表
　　表2-13 2005-2007年全球FPC主要原材料市场发展预测
　　表2-14 2005-2007年台湾FPC主要原材料市场发展预测
　　表3-1 2004-2005年全球软板厂商最新发展动态
　　表4-1 台湾软板产业链结构图
　　表4-2 2004-2005年台湾软板厂商最新发展动态
　　表4-3 2004年台湾软板关键原材料自给率分析
　　表5-1 1998-2005年中国各类PCB产值发展与预测
　　表5-2 1998-2005年中国各类PCB产量发展与预测
　　表6-1 2004年台湾软板厂商重大事件分析
　　表7-1 2003年中国部分FPC生产企业产销出口数据
　　表7-2 2004年中国部分FPC生产企业产销出口数据
　　表7-3 2003-2004年嘉联益电子（昆山）基本经营情况
　　表7-4 2003-2004年嘉联益电子（昆山）FPC产销出口情况
　　表7-5 ……公司基本信息
　　表7-6 ……公司主要生产设备列表
　　表7-7 2003-2004年……公司基本经营情况
　　表7-8 2004年毅嘉电子（苏州）基本经营情况
　　表7-9 2003-2004年……公司基本经营情况
　　表7-10 2003-2004年……公司基本经营情况
　　表7-11 2003-2004年安捷利（番禺）基本经营情况
　　表7-12 2003-2004年中山元盛基本经营情况
　　表7-13 2003-2004年……公司基本经营情况
　　表7-14 2003-2004年……公司基本经营情况
　　表7-15 2004年……公司基本经营情况
　　表7-16 2003-2004年珠海紫翔基本经营情况
　　表7-17 2003-2004年索尼凯美高电子（苏州）基本经营情况
　　表7-18 2003-2004年日东电工（苏州）基本经营情况
　　表7-19 2003-2004年维讯柔性电路板（苏州）基本经营情况
　　表7-20 2003-2004年上海伯乐基本经营情况
　　表7-21 2004年珠海元盛基本经营情况
　　表7-22 2003-2004年百稼科技（苏州）基本经营情况
　　表7-23 ……公司主要客户列表
　　表7-24 2003-2004年佳通科技（苏州）基本经营情况
　　表7-25 2003-2004年雅新电子（东莞）基本经营情况
　　表7-26 2003-2004年雅新电子（苏州）基本经营情况
　　表7-27 2003-2004年……公司基本经营情况
　　表7-28 2004年……公司基本经营情况
　　表9-1 各类型柔性线路板下游应用领域分布
　　表9-2 柔性线路板最终应用产品列表

　　柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit，FPC），又称软性线路板、挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点，完全符合电子产品轻薄短小的发展趋势，因此广泛应用于PC及周边产品、通讯产品、显示器和消费性电子产品等领域。
……

　　根据我们的数据：自1998年以来，中国FPC的发展速度极其迅猛，产量年均增长速度超过80%，产值年均增长速度超过130%。2004年中国大陆FPC的产量超过1000万平方米，实现销售收入约为85亿元人民币，2005年在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCD显示屏等需求的推动下，其产量与销售收入的增长幅度将超过50%。但是，这些成绩基本上都是外资企业取得的，在现有的FPC规模生产企业中，外资占绝对的主流，无论是企业数量还是FPC的产量、产值均如此。而中国大陆本土企业的月产能都很小，月产量上万平方米的屈指可数，能称得上规模企业的更是凤毛麟角。

　　一方面是市场需求的迅猛增长机会诱人，一方面是众多企业的磨刀霍霍志在必得，再有关键原材料的供给困难以及FPC生产规模、技术水平的参差不齐，FPC已造就了一个机会与风险激烈碰撞的旋涡。业内企业该何去何从呢？本研究报告正是在这样的背景下写就。

　　本研究报告的核心是市场和竞争，全球市场、台湾市场、中国大陆市场；关键原材料市场、下游应用产品市场；原材料供应企业之间的竞争、FPC生产厂商之间的竞争都是我们着墨的重点，我们相信这些才是企业最需要的。为此，我们选取了行业最具代表性的28家FPC企业、7家FCCL企业作为重点个案分析，力图为读者展现一幅细致而微的行业竞争全景图。

　　本研究报告完成于2005年7月，共使用了87个图表，篇幅接近100页。