1 数字彩电
　　1.1 彩电和数字彩电
　　　　1.1.1 等离子彩电
　　　　1.1.2 液晶彩电
　　　　1.1.3 背投彩电分类及技术特点比较
　　1.2 数字彩电市场情况
　　　　1.2.1 国内
　　　　1.2.2 国际
　　1.3 背投彩电市场情况
　　　　1.3.1 国内背投彩电市场
　　　　1.3.2 国际背投彩电市场
　　1.4 国内主要数字彩电厂商产销量情况

2 数字彩电用芯片技术状况
　　2.1 DLP(数码光处理)芯片
　　　　2.1.1 技术
　　　　2.1.2 掌握核心芯片技术的厂商
　　　　2.1.3 应用该技术的彩电厂商
　　2.2 LCOS芯片
　　　　2.2.1 LCOS微显示器
　　　　2.2.2 LCOS面板技术
　　　　2.2.3 主要优缺点
　　　　2.2.4 掌握核心芯片技术厂商
　　　　2.2.5 应用该技术的彩电厂商

3 数字彩电用芯片行业现状和发展趋势
　　3.1 国内现状和发展趋势
　　　　3.1.1 市场供需状况
　　　　3.1.2 行业集中度
　　　　3.1.3 区域集中度
　　　　3.1.4 产业链
　　　　3.1.5 价值链
　　　　3.1.6 生命周期
　　　　3.1.7 经济依存度
　　　　3.1.8 外贸依存度
　　　　3.1.9 需求的价格弹性
　　　　3.1.10 核心竞争力
　　　　3.1.11 主要战略扩张模式
　　　　3.1.12 主要融资渠道
　　3.2 国际现状和发展趋势简述
　　　　3.2.1 发展历程
　　　　3.2.2 产业模式

4 主要芯片厂商情况
　　4.1 全球主要芯片厂商
　　　　4.1.1 德州仪器
　　　　4.1.2 英特尔
　　　　4.1.3 AMD
　　　　4.1.4 LG电子
　　4.2 国内主要芯片厂商
　　　　4.2.1 中芯国际
　　　　4.2.2 上海华虹（集团）有限公司
　　　　4.2.3 首钢日电电子有限公司
　　　　4.2.4 华越微电子有限公司
　　　　4.2.5 大唐微电子技术有限公司
　　　　4.2.6 杭州士兰微电子股份有限公司
　　　　4.2.7 有研硅谷
　　　　4.2.8 浙大海纳科技股份有限公司

5 政策法规
　　5.1 中国数字彩电的战略时间表
　　5.2 税收政策
　　　　5.2.1 针对国内
　　　　5.2.2 针对国外
　　5.3 外汇管理体制缺陷
　　5.4 各地产业政策
　　5.5 WTO影响
　　　　5.5.1 威胁
　　　　5.5.2 机遇

6 主要结论与建议
　　6.1 主要结论
　　6.2 主要建议
　　　　6.2.1 战略定位清晰
　　　　6.2.2 制定国产标准
　　　　6.2.3 走设计化道路
　　　　6.2.4 重视应用技术
　　　　6.2.5 规避外贸风险
　　　　6.2.6 人力资源培养
　　　　6.2.7 组织机构扁平化
　　　　6.2.8 布局选址综合因素
　　　　6.2.9 最佳投资切入时机
　　　　6.2.10 战略联盟抗风险

图表目录 
　　图1-1 彩电分类 
　　表1-1 背投彩电分类比较
　　表1-2 2003年国内高端彩电产销及出口情况
　　图1-2 2000-2003年数字电视销售收入占全部电视销售收入的比例趋势
　　图1-3 2003-2008年全球数字彩电出货趋势
　　图1-4 2004-2007年美国数字电视销量预测
　　图1-5 1999-2004年世界主要国家和地区数字电视市场需求量
　　图1-6 2002-2004年国内背投市场需求情况
　　表1-3 2003年各种类背投彩电市场份额
　　图1-7 2002-2003年国内主要背投厂商市场份额变化情况
　　表1-4 2003年各种类背投在美国的市场份额
　　表1-5 2003年我国数字彩电主要生产企业产销和出口情况表
　　图3-1 2001-2003年国内芯片市场供需状况
　　图3-2 2003年国内芯片产业销售收入区域结构
　　图3-3 2003年国内芯片产业链销售收入及增长
　　图3-4 2003年国内芯片产业核心环节销售比重
　　表3-1 2003年我国国内十大芯片制造企业技术水平统计
　　表3-2 2003年我国的芯片制造线汇总
　　表3-3 2003年我国芯片生产线新建、在建、拟建项目
　　表3-4 2003年国内主要芯片企业产销量情况统计
　　图3-5 2001-2005年国内芯片封装业产能趋势
　　图3-6 芯片产业价值链
　　图3-7 2002-2003年国内GDP及增长率
　　图3-8 2003年全球各地芯片销售增长情况
　　图4-1 2002-2003年主要芯片厂商市场份额变化情况
　　图4-2 2001-2003年LG电子主要财务指标变化情况