第一章 2005年全球集成电路设计业发展概述 
       第一节 全球集成电路设计业发展现状 
       第二节 集成电路设计业面临风险 
              一、产品周期风险 
              二、对人才依赖的风险 

第二章 2005年中国集成电路设计发展状况 
       第一节 发展现状 
              一、产业环境 
              二、产业面临问题 
              三、发展我国IC设计业的主要对策 
       第二节 我国集成电路设计产业集中度分析 
              一、中国2003年国内前10名集成电路设计企业销售情况统计 
              二、2004 年度中国IC设计业十大企业销售收入情况 
              三、中国2005年国内前10名集成电路设计企业销售情况统计 
              四、2005年全球十大IC设计公司排名 
              五、2000－2005年我国集成电路设计产业的规模和增长变化 
       第三节 我国集成电路设计产业结构分析 
              一、设计公司（部门）的存在形态 
                  1、专业的集成电路设计公司 
                  2、集成电路工厂（公司）的IC设计部门（中心） 
                  3、整机企业集团内的IC设计单位 
                  4、设在高校和研究所的IC设计部门或公司 
                  5、海外企业集团在中国设立的独资或合资的集成电路设计公司 
              二、设计公司（部门）特点 
                  1、投资规模 
                  2、技术能力 
                  3、人才危机 
                  4、机制改革 
                  5、市场拓展 
              三、IC设计占的比例 
              四、我国集成电路设计单位数量历年变化情况 
       第四节 我国集成电路设计产业基本特点 
              一、产品创新与产业化取得新进展 
              二、中国IC设计业开始迈向全球市场 
              三、知识产权纠纷日益突出 
       第五节 重点省市发展概况 

第三章 2005年中国集成电路设计业竞争格局与主力厂商市场竞争力评价 
       第一节 竞争格局分析 
              一、国内集成电路设计企业仍以中小设计企业为主，大型企业逐步增多 
              二、国内集成电路设计企业产品仍以中低端为主，高端产品较少 
              三、主力厂商竞争力评价 
                  1、珠海炬力集成电路设计有限公司 
                  2、北京中星微电子有限公司 
                  3、杭州士兰微电子股份有限公司 
                  4、大唐微电子技术有限公司 
                  5、深圳市中兴微电子技术有限公司 
                  6、北京中电华大电子设计有限责任公司 
                  7、杭州友旺电子有限公司 
                  8、绍兴芯谷科技有限公司 
                  9、北京清华同方微电子有限公司 
                 10、无锡华润矽科微电子有限公司 

第四章 影响2006－2010年中国集成电路设计业发展因素 
       第一节 有利因素分析 
              一、中国集成电路市场需求日益增长 
                  1、基本情况 
                     2000-2005年我国集成电路生产、销售情况 
                     2000-2005年我国集成电路出口情况 
                     2000-2005年我国集成电路进口情况 
                  2、主要特点 
                  3、面临问题 
                     2006年全球半导体产业发展最新预测 
                     2008年华通关于全球电子市场规模预测 
                     2010年国内集成电路市场规模预测 
       第二节 不利因素分析 
              一、中国芯片设计业置身于国际环境中 
              二、资金投入较大 
       第三节 政府的产业政策支持 
       第四节 产业成熟度逐渐提高 
       第五节 2006－2010年中国集成电路设计业趋势分析 
              一、产品发展趋势 
              二、技术发展趋势 
                  1、从反向设计向正向设计的转变 
                  2、从ASIC设计向SOC设计的转变 
              三、企业发展趋势 
                  1、从芯片提供模式向整体解决方案提供模式的转变 

第五章 2006－2010年中国集成电路设计业发展预测 
       第一节  产业规模预测 
               2006－2010年我国集成电路设计产业的规模和增幅趋势 
       第二节 产业结构预测 
              一、应用结构 
                  2006年中国集成电路市场应用结构 
              二、产品结构 
                  2006－2010年中国集成电路市场规模及增长率预测 

第六章 产业管理政策 
       (一) 集成电路设计企业及产品认定机构管理办法 
       (二) 集成电路设计企业及产品认定实施细则 

图表目录 
2005年我国IC产业结构(亿元) 
中国2003年国内前10名集成电路设计企业销售情况统计(万元) 
2004 年度中国IC设计业十大企业销售收入情况(万元) 
2005年中国前十大IC设计公司的销售额排名(万元) 
2005年全球十大IC设计公司排名（亿美元） 
2000－2005年我国集成电路设计产业的规模和增长变化 
2005年IC设计占的比例 
1990-2005年我国集成电路设计单位数量变化情况 
2005年中国前十大集成电路及分立器件企业的销售额排名(万元) 
2005年中国前十大封装测试企业的销售额排名(万元) 
2000-2005年我国集成电路生产、销售情况 
2000-2005年我国集成电路出口情况 
2000-2005年我国集成电路进口情况 
2006年全球半导体产业规模最新预测 
2006-2010年我国集成电路试产美国规模预测 
2006-2010年中国集成电路设计业规模和增速预测 
2006年中国集成电路市场应用结构 
2006-2010年中国集成电路市场规模及增长率预测 
其它见报告正文中