主要结论

一、全球半导体封装产业发展概况
　　（一）发展现状
　　　　1、产业规模
　　　　2、主要特点
　　（二）主要国家和地区发展概要
　　　　1、新加坡
　　　　2、马来西亚
　　　　3、菲律宾
　　　　4、中国台湾
　　　　5、其它地区

二、中国半导体封装产业概况
　　（一）产业规模
　　　　1、产业规模
　　　　2、增长速度
　　（二）产业结构
　　　　1、产品结构
　　　　2、地区结构
　　　　3、企业结构
　　（三）产业发展特点

三、中国半导体封装产业发展环境
　　（一）科研开发与人才培养
　　　　1、科研开发情况
　　　　2、人才培养情况
　　（二）国内关键原材料供应情况
　　　　1、引线框架供应情况
　　　　2、塑封料供应情况
　　　　3、键合金丝供应情况

四、中国重点半导体封装企业竞争力分析
　　（一）国内半导体封装企业竞争力分析
　　　　1、江苏长电
　　　　2、南通富士通
　　　　3、乐山菲尼克斯
　　　　4、……
　　（二）境外半导体公司在华封装企业竞争力分析
　　　　1、Freescale
　　　　2、RFMD
　　　　3、Qimonda
　　　　4、……

五、中国半导体封装市场需求分析
　　（一）封装市场需求分析
　　　　1、市场规模
　　　　2、需求分布
　　　　3、市场特点
　　（二）测试市场需求分析
　　　　1、市场规模
　　　　2、需求分布
　　　　3、市场特点

六、中国半导体封装产业与市场发展驱动因素分析
　　（一）驱动因素
　　（二）制约因素

七、中国半导体封装产业与市场发展预测
　　（一）产业发展预测
　　　　1、产业规模预测
　　　　2、产业结构预测
　　（二）市场发展预测
　　　　1、市场规模预测
　　　　2、市场结构预测

八、建议

　　自2000年国务院发布《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发[2000]18号）文件以来，中国半导体产业的发展开始步入快车道。作为中国半导体产业的重要组成部分，半导体封装业在近几年也同样保持了稳定快速发展的势头。特别是得益于国内良好的投资环境，国际大型半导体公司纷纷将其封装企业转移至国内，从而直接拉动了国内半导体封装产业规模的迅速扩大。

　　随着国内IC设计和芯片制造规模的不断扩大，其对半导体封装能力的需求也迅速增长。目前中国已经成为全球增长最快的半导体封装市场之一。国内外各专业半导体封装企业也看到这一商机，纷纷加大其在国内的投资力度。

　　本报告通过对近百家中国大陆本土半导体封装企业与国内外半导体公司在华封装企业，以及国内主要IC设计和芯片制造企业的调查，汇总得出中国半导体封装产业与市场的相关数据。同时，通过对市场环境、政府规划和产业政策的客观分析，对市场竞争格局、需求热点以及未来发展趋势作出了全面分析和预测。

　　报告亮点

　　本报告全面总结了中国半导体封装产业与市场的发展情况，揭示了中国半导体封装产业与市场各细分的发展与需求特点，分析了中国半导体封装市场竞争格局，并对主力厂商的竞争力分别进行了综合评价。

　　本报告特别指出：近几年中国半导体封装产业以年均20%以上的速度发展，2005年产业规模已经突破800亿元，并成为全球的重要组成部分。在这这一快速发展的产业中，国际厂商占据着极大的竞争优势，国内厂商的整体水平与国际厂商相比仍有较大差距。

　　本报告深入分析了影响2006-2010年中国半导体封装产业与市场发展的主要因素，在此基础上，对产业与市场的发展趋势做出了定性与定量相结合的分析预测，并对主力厂商提出了有针对性的发展策略与建议。