第一章 2007-2008年中国IC卡行业发展环境分析
    第一节 2007-2008年中国IC卡行业技术环境发展分析
    第二节 2007-2008年中国IC卡行业社会环境发展分析
        一、居民生活水平
        二、中国人口分析
        三、消费观年的变化分析
    第三节 2007-2008年中国IC卡政策环境发展分析
        一、IC卡产业促进政策
        二、IC投资优惠政策
        三、地方性政策
        四、半导体扶持新政即将出台

第二章  2007-2008年中国IC 卡市场需求结构分析 
    第一节2007-2008年IC 卡应用产品结构 
        一、中国IC 卡市场比例
        二、中国主要IC卡市场发展分析
        三、中国主要IC卡市场竞争分析 
    第二节2007-2008年中国IC卡行业结构 
        一、各行业IC 卡供需分析 
        二、重点行业IC 卡应用发展分析
    第三节 2007-2008年中国IC 卡技术结构 
        一、IC卡市场发展分析 
        二、IC 卡市场按技术分类比例 
        三、中国IC卡芯片供需情况

第三章2007-2008年中国IC卡行业发展局势分析
    第一节 2007-2008年中国IC卡行业概况
        一、中国IC卡行业运行特征
        二、中国IC卡行业技术发展现状 
        三、中国IC卡价格走势分析
    第二节2007-2008年中国 IC卡应用模式分析
        一、健康保险卡的应用模式分析
        二、电信方面的应用模式分析
        三、金融方面的应用模式分析
        四、智能建筑物应用模式分析
        五、交通方面的应用模式分析
        六、公共事业方面的应用模式分析
    第三节 2008-2012年中国IC卡应用新趋势分析
        一、应用细分催生“一卡多能”
        二、RFID市场全面启动
        三、移动支付与IC卡结合前景广阔
        四、IC卡其他应用领域发展趋势

第四章2007-2008年中国IC卡发展相关经济要素分析
    第一节2007-2008年半导体产业发展分析
        一、半导体运行分析
        二、半导体产业发展的新契机
        三、半导体设备产业发展状况和前景分析
        四、半导体产业发展瓶颈和策略分析
        五、2008-2012年半导体发展趋势预测
    第二节2007-2008年中国金融业发展分析
        一、金融业的现状分析
        二、2008-2012年金融业改革方向
    第三节2007-2008年中国零售产业发展分析
        一、2007-2008年中国零售业概况
        二、中国零售业主要企业简析
        三、零售业未来主体透视
        四、中国零售业前景分析
    第四节2007-2008年中国信息产业发展分析
        一、现阶段我国信息产业发展情况
        二、当前我国信息产业所呈现的主要特征
        三、产业发展所面临的发展环境
        四、未来产业的发展趋势展望

第五章2007-2008年中国EMV磁卡转智能卡运行态势分析
    第一节2007-2008年中国EMV迁移发展概况
        一、EMV迁移介绍
        二、EMV迁移发展历程
    第二节2007-2008年国际EMV迁移的背景及现状
        一、EMV迁移方式
        二、国际EMV迁移的背景
        三、EMV迁移全球进展与影响
        四、2007年全球EMV迁移三梯队
    第三节2007-2008年中国银行卡EMV迁移目前态势
        一、标准之中的标准之争
        二、2008年中国EMV迁移最新资讯
    第四节2007-2008年中国EMV迁移所存问题
        一、中国银行业EMV迁移原由
        二、中国银行卡EMV迁移中面临的问题

第六章2007-2008年中国无线射频识别技术RFID发展动态分析
    第一节2007-2008年中国RFID发展概况
        一、RFID技术说明
        二、IC卡与射频卡的区分
        三、中国RFID应用发展概况
        四、中国发展RFID技术策略
        五、中国发展RFID技术的宏观环境建设
        六、中国RFID技术发展及优先应用领域
    第二节2007-2008年中国FRID市场运行状况 
        一、2007年RFID行业年度评选
        二、超高频RFID标准制定取得突破
        三、政府项目仍然是RFID应用的推动力
        四、NFC新兴应用市场逐渐兴起

第七章 2007-2008年中国IC卡行业市场经营状况分析
    第一节 2007-2008年中国IC卡行业经营目前态势
        一、中国IC卡市场经营状况
        二、中国IC卡市场格局深刻变化
        三、国内外IC卡企业经营格局演变
    第二节2007-2008年中国IC卡企业经营态势与行为
        一、国有企业经营力与走向 
        二、民营企业扩张与份额
        三、外资企业
        四、内外资重点企业综合
    第三节2007-2008年中国IC卡重点省市经营力评析

第八章 2007-2008年中国IC卡产业链运行格局分析
    第一节2007-2008年中国IC卡芯片供需分析
        一、中国集成电路产业分析
        二、2007-2008年中国集成电路产业概况
        三、2008-2012年中国集成电路产业发展展望
        四、国内外集成电路技术发展现况
    第二节2007-2008年中国IC设计产业分析
        一、IC设计产业SWOT分析
        二、IC设计产业步入理性调整
        三、2007-2008年IC设计产业发展概况
        四、2007-2008年中国电子工程师设计能力和水平调查
        五、2008-2012年IC设计产业发展策略分析
    第三节2007-2008年中国IC卡封装测试业发展状况分析
        一、封装测试业的前景展望及面临问题分析
        二、2007-2008年IC卡封装测试业概况分析
        三、2008-2012年全球封测业发展趋势

第九章 2007-2008年IC卡区域产业链运行分析
    第一节2007-2008年国内主要IC卡公司  
        一、北京中电华大电子设计有限责任公司 
        二、北京同方微电子有限公司 
        三、上海贝岭股份有限公司 
        四、上海复旦微电子股份公司
        五、中星微电子公司
        六、珠海炬力集成电路设计有限公司  
        七、杭州士兰微电子股份有限公司
    第二节2007-2008年台湾IC卡产业链概况分析  
        一、IC设计业概况 
        二、IC制造业概况 
        三、IC封装、测试业概况 
        四、2008-2012年台湾IC卡产业链展望  
    第三节 2007-2008年国际IC卡上游企业概况分析  
        一、ATMEL公司经营概况  
        二、三星电子有限公司2007年经营概况
        三、英飞凌科技公司经营概况 
        四、意法半导体有限公司经营概况 
        五、日本瑞萨科技公司经营概况
        六、飞思卡尔半导体有限公司经营概况

第十章2007-2008年中国IC卡产业主要企业经营情况分析
    第一节 航天信息股份有限公司
        一、企业概况
        二、经营分析
        三、未来发展策略分析
    第二节 上海华虹计通智能卡系统有限公司
        一、企业概况
        二、经营分析
        三、未来发展策略分析
    第三节 大唐微电子技术有限公司
        一、企业概况
        二、经营分析
        三、未来发展策略分析
    第四节 握奇数据系统有限公司
        一、企业概况
        二、经营分析
        三、未来发展策略分析
    第五节 欧贝特卡系统公司
        一、企业概况
        二、经营分析
        三、未来发展策略分析
    第六节 金雅拓公司（Gemalto）
        一、企业概况
        二、经营分析
        三、未来发展策略分析
    第七节 捷德公司
        一、企业概况
        二、经营分析
        三、未来发展策略分析
    第八节 恒宝股份有限公司
        一、企业概况
        二、经营分析
        三、未来发展策略分析

第十一章 2008-2012年中国IC卡行业发展预测
    第一节  未来中国IC卡行业发展趋势分析	
        一、未来中国IC卡发展分析	
        二、未来中国IC卡行业技术开发方向	
        三、总体行业“十一五”整体规划及预测	
    第二节  2008-2012年中国IC卡行业运行状况预测	
        一、2008-2012年中国IC卡行业工业总产值预测	
        二、2008-2012年中国IC卡行业销售收入预测	
        三、2008-2012年中国IC卡行业总资产预测

第十二章2008-2012年中国IC卡行业投资机会分析与风险预警
    第一节 2008-2012年中国IC卡行业投资环境分析
    第二节 2008-2012年IC卡行业投资机会分析
        一、规模的发展及投资需求分析
        二、总体经济效益分析
        三、与产业政策调整相关的投资机会分析
    第三节 2008-2012年中国IC卡行业投资风险预警
        一、市场竞争风险 
        二、原材料压力风险 
        三、产业技术风险 
        四、政策和体制风险 
        五、外资进入现状及对未来市场的威胁

附： 2007-2008年国际IC卡发展分析
    第一节2007-2008年国际IC卡发展概况
        一、电信市场
        二、银行卡市场
        三、政府与医疗市场
    第二节2007-2008年IC卡国际标准
        一、接触式IC卡标准
        二、非接触式IC卡标准
    第三节2007-2008年全球IC卡市场目前态势
        一、全球智能卡应用现状
        二、2007年NFC发展
        三、2007年FRID全球十件大事浅析
    第四节 2008-2012年IC卡国际动态 
        一、欧洲空中客车公司选择ODIN合作伙伴
        二、日本精工HSDPA通信卡选用英飞凌UMTS射频收发器
        三、韩国电信公司推出非接触支付服务
        四、2011年全球移动支付市场规模展望

图表目录： 
图表：RFID技术发展历程
图表：RFID标准工作组成员组成
图表：EMV迁移历程表
图表：2007年中国集成电路设计前十大企业
图表：2007年中国集成电路与分立器件制造前十大企业
图表：2007年中国集成电路封装测试前十大企业
图表：国内主要独资企业封装形式
图表：国内主要合资企业封装形式
图表：国内主要封装企业封装形式
图表：数字ASIC为中国IC设计公司的主体研发产品
图表：中国IC设计公司开发出的设计类型
图表：公司卡可以应用的范围
图表：几种卡性能比较
图表：智能卡在建筑方面的运用
图表：智能卡在公司资源利用上的应用
图表：智能卡在食堂经营上的应用
图表：IC卡应用领域及类别
图表：IC卡表管理模式
图表：IC卡表工作原理图
图表：北京供电局售电管理系统介绍
图表：用户卡片文件结构
图表：ESAM模块文件结构
图表：管理系统发卡流程示意
图表：消费电子是中国IC产品的主流应用领域
图表：本土部分多媒体IC一览表
图表：中国IC公司2006年启动的设计项目
图表：2006年中国IC设计公司设计水平一览表
图表：2008年三星投资计划
图表：瑞萨公司概况
图表：2007-2008年珠海炬力营收情况
图表：华大电子组织结构
图表：上海贝岭股份有限公司历年简要财务指标
图表：2004-2008年上海贝岭股份有限公司利润构成和赢利能力
图表：2004-2008年上海贝岭股份有限公司经营和发展能力
图表：2004-2008年上海贝岭股份有限公司资产和负债
图表：2004-2008年上海贝岭股份有限公司现金流量
图表：2004-2008年上海贝岭股份有限公司异动财务指标
图表：2007-2008年中国设计工程师人数在企业员工总人数的比例
图表：2007-2008年中国设计工程师从事与设计和开发相关工作的人的比例
图表：2007-2008年中国电子设计工程师设计的电子产品种类比例
图表：2007-2008年中国电子设计工程师所在不同业务性质的电子制造公司的比例
图表：2007-2008年中国电子设计工程师全国分布情况
图表：2007-2008年中国电子设计工程师平均拥有的工作经验
图表：2007-2008年中国工程师个人参与设计项目数量的比例
图表：2007-2008年中国电子设计工程师参与设计全新项目的比重
图表：2007-2008年中国电子设计工程师在现有设计基础上的改进型项目所占比重
图表：2007-2008年中国电子设计工程师基于外来系统设计方案所设计项目的比重情况
图表：2007-2008年中国电子设计工程师面临的挑战情况
图表：2007-2008年中国电子设计工程师主要致力于设计项目的那些方面
图表：2007-2008年中国电子设计工程师在原有基础上改进的人数比重
图表：2007-2008年中国电子设计工程师平均完成一个项目所花费的时间
图表：2007-2008年中国电子设计工程师在未来2年关注以下中国的标准
图表：2007-2008年中国电子设计工程师拥有的设计能力比重
图表：2007-2008年中国电子设计工程师未来两年计划将以下技术应用于设计项目
图表：2007-2008年中国电子设计工程师面临的普通设计的挑战比例
图表：2007-2008年中国电子设计工程师设计项目所用资源的出处比重
图表：2007-2008年中国电子设计工程师针对用于设计解决方案的工具的态度比例
图表：2007-2008年中国电子设计工程师参与所就职公司的元器件选择过程的情况
图表：2007-2008年中国电子设计工程师了解最新技术动态的渠道情况
图表：2007-2008年中国电子设计工程师选择元器件时依靠的渠道
图表：2007-2008年中国电子设计工程师使用的IC中国外品牌占有情况
图表：2007-2008年中国电子设计工程师使用的分立元器件中国外品牌情况
图表：2007-2008年中国电子设计工程师所使用的ASIC生产源地情况
图表：2005-2008年专业封装代工厂商占所有封装市场比例
图表：2007-2008年台湾封装产业产品比重
图表：2005-2009年台湾IC封装产业产值趋势
图表：2007台湾测试产业产品比重
图表：2005-2010年台湾IC测试产业产值趋势
图表：2007-2008年上半年DRAM价格走势图
图表：2008年第一季度英飞凌科技股份公司营业收入
图表：2008年第一季度英飞凌科技股份公司息税前利润
图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司每股损益情况
图表：2007-2008年英飞凌汽车、工业和多元化电子市场部（AIM）部门财务状况
图表：2007-2008年英飞凌通信解决方案部（COM）财务状况
图表：2007-2008年英飞凌其他业务部门/企业内部调整营业收入
图表：2007-2008年英飞凌其他业务部门/企业内部调整息税前利润
图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司合并财务报表
图表：英飞凌科技股份公司2007-2008年合并财务报表EBIKT
图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司合并财务报表净收益和净费用
图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司各业务领域净销售额
图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司各业务领域息税前利润
图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司各地区占销售额的比例
图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司合并资产负债表简表
图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司合并资产负债表简表
图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司合并现金流量表简表
图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司毛现金头寸和净现金头寸
图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司自由现金流量
图表：英飞凌科技股份公司2007-2008年员工数量
图表：2007-2008年杭州士兰微电子股份有限公司主要经营指标
图表：2007-2008年杭州士兰微电子股份有限公司最新异动
图表：恒宝股份有限公司历年财务简要指标
图表：2004-2008年恒宝股份有限公司利润构成和赢利能力
图表：2004-2008年恒宝股份有限公司经营和发展能力
图表：2004-2008年恒宝股份有限公司资产和负债
图表：2004-2008年恒宝股份有限公司现金流量
图表：2003-2008年中国智能卡市场规模
图表：2007-2008年中国RFIKD行业十大最有影响力企业
图表：2007-2008年中国IC卡市场结构
图表：2007-2008年中国IC卡市场厂商品牌结构
图表：2003-2008年中国大陆国产IC销售额与出口额增长。
图表：2003-2008年中国大陆国产IC产量
图表：2004-2008年中国IC卡产业销售收入规模及增长
图表：2004-2008年中国RFID市场规模与增长
图表：2007-2008年中国RFID行业十大最有影响力成功应用案例
图表：2007-2008年中国RFID行业十大最有影响力产品
图表：2007-2008年中国RFID行业十大最有影响力事件
图表：2007-2008年世界智能卡市场分布结构
图表：2005-2008年全球支付卡市场
图表：2006年度全球前6大封测企业毛利率统计
图表：2007-2008年全球半导体市场成长趋势
图表：2007-2009年全球半导体封测市场规模及趋势
图表：全球各封装性质比较